芯片开源生态建设，中国集成芯片重大研究计划的技术启示
在全球科技竞争日益激烈的当下，芯片作为现代科技的核心与关键支撑，其重要性不言而喻，中国集成芯片重大研究计划在推动我国芯片领域发展进程中发挥着至关重要的作用，而芯片开源生态建设更是从中获得了诸多具有深远...
百芯粒级集成芯片，万核仿真平台如何重构超算 CPU 架构
在当今科技飞速发展的时代，计算技术的创新与突破正以前所未有的速度改变着世界，百芯粒级集成芯片的出现以及万核仿真平台的构建，为超算 CPU 架构的重构带来了全新的思路与机遇，有望引领计算领域迈向一个新的...
高介电常数材料革命，深槽电容密度突破2500nF/mm²
在当今科技日新月异的时代，电子设备正以前所未有的速度向小型化、高性能化迈进，这对电子元件的性能提出了更高要求，尤其是电容器——这一电子电路中不可或缺的基础组件，一场由高介电常数材料引领的技术革命悄然兴...
太赫兹超构芯粒互连，0.6Tbps/lane带宽背后的技术密码
在当今信息爆炸的时代，数据传输的速度和效率成为了科技发展的重要瓶颈，随着5G、物联网、大数据和人工智能等技术的飞速发展，传统的数据传输方式已经难以满足未来的需求，寻找新的传输介质和技术，以实现更高的数...
从EDA工具到异构封装，中国芯片自主化产业链全景分析
在当今科技飞速发展的时代，芯片作为现代科技的核心与基石，其重要性不言而喻，而中国芯片自主化产业链的发展更是备受关注，它不仅关乎国家科技的自主可控，更对众多领域的创新发展起到了至关重要的推动作用，本文将...
量子纠错码新进展，容错量子计算机离现实还有多远？
在科技飞速发展的今天，量子计算作为一种颠覆性技术，正逐渐从理论走向实践，而量子纠错码作为实现量子计算的关键要素之一，其最新进展无疑为量子计算的未来带来了新的希望和挑战，本文将探讨量子纠错码的最新研究动...
玻璃基板2.5D集成工艺，510mm超大尺寸制造的可靠性挑战
在当今科技飞速发展的时代，显示技术不断革新，对于各类显示设备的关键基础材料——玻璃基板的要求也日益严苛，玻璃基板2.5D集成工艺下的510mm超大尺寸制造面临着诸多可靠性挑战，这些挑战如同横亘在行业前...
光子计算芯粒，硅光混合集成芯片挑战传统半导体极限的新途径
在当今科技飞速发展的时代，传统半导体芯片正面临着诸多严峻的挑战，如功耗瓶颈、带宽限制以及延迟问题等，而硅光混合集成芯片中的光子计算芯粒，却犹如一颗璀璨的新星，为突破这些传统半导体的极限带来了新的希望与...
三维供电系统设计，如何实现峰值电流10000A的芯片级突破？
在当今科技飞速发展的时代，电子设备对于高性能供电系统的需求日益增长，特别是在一些需要处理海量数据、运行复杂任务的高端领域，如大型数据中心、超级计算机以及先进的工业自动化控制系统等，对供电系统的峰值电流...
中国量子计算再突破！祖冲之三号性能超越经典计算机千万亿倍
在科技日新月异的今天，量子计算作为前沿科技的重要分支，正以惊人的速度改变着我们对世界的认知，中国科学技术大学潘建伟教授领导的团队宣布了一个重大消息：他们成功构建了105比特超导量子计算原型机“祖冲之三...
全球算力争夺战，超大规模异构集成芯片如何突破功耗瓶颈？
在当今数字化时代，全球算力争夺战正愈演愈烈，从科技巨头到新兴企业，从国家层面到科研机构，都在竞相追逐更强大的算力，以在人工智能、大数据、云计算等前沿领域占据一席之地，而在这场激烈的角逐中，超大规模异构...
AI脑科学，清华大学SpiralE非侵入式脑机接口技术全解析
在当今科技飞速发展的时代，人工智能与脑科学的结合日益紧密，脑机接口技术作为这一交叉领域的重要研究方向，正逐渐从科幻概念走向现实应用，清华大学研究团队推出的SpiralE非侵入式脑机接口技术，无疑为这一...
不是你不懂 AI，而是你没掌握可解释人工智能的核心原理
在当今科技飞速发展的时代，人工智能（AI）已然渗透到我们生活的方方面面，从智能手机的语音助手到医疗诊断系统，从金融风险预测到自动驾驶汽车，它的身影无处不在，尽管人们对 AI 的应用日益熟悉，却仍有许多...
华为盘古大模型3.0落地工业场景，10个经典案例拆解
随着人工智能技术的不断发展，大模型在工业领域的应用越来越广泛，华为盘古大模型3.0作为一款具有强大性能和广泛应用前景的大模型，其在工业场景中的落地案例备受关注，本文将对华为盘古大模型3.0落地工业场景...
2030年AI技术路线图预测
随着技术的飞速发展，人工智能（AI）已经从科幻小说的幻想变为现实世界中不可或缺的一部分，自GPT-3以来，OpenAI和其他研究机构不断推动着大型语言模型和通用人工智能的边界，我们站在了一个新的技术门...